摩根士丹利在最新研报中预计，摩根非台积电阵营的士丹CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。台积电正继续扩建先进封装产能，利上全球CoWoS需求将从2025年的调C达万68.9万片升至2026年的139.4万片，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，需求AMD服务器芯片、预测引擎面向Agentic AI的成新服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，谷歌TPU以及云厂商自研ASIC共同驱动的摩根产业链扩张。并在2027年进一步达到269.4万片。士丹高于此前预测的利上17万片。预计2027年底CoWoS月产能将达到20万片，调C达万意味着CoWoS的需求应用边界正在继续扩大。对于台积电CoWoS产能的预测引擎争夺正在从单一的英伟达GPU需求故事，成新 演变为英伟达GPU与CPU、摩根较2026年的139.4万片增长93%。