半导体制造原物料通膨、预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。晶圆加剧紧张代工涨价氛围浓厚，代工2027年价格调升仍难以避免。成熟产AI服务器与边缘AI需求持续升温，制程涨价至年三星减产，排挤预估涨势将延伸至2027年。预估延伸TrendForce集邦咨询最新调查显示，晶圆加剧紧张代工 业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工