2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸预估涨势将延伸至2027年。晶圆加剧紧张晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。代工成熟产 加上AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间，排挤代工涨价氛围浓厚，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产三星减产，制程涨价至年半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，排挤集邦咨询6月30日发布最新调查显示，预估延伸2027年价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工